汇成真空(301392)答投资者问
请问公司是否涉及研发半导体设备腔体和管道表面镀膜技术以及光刻机镜头镀膜技术,或者是否正在与国内半导体设备厂商合作研发
尊敬的投资者,您好。真空镀膜设备下游应用领域广泛,公司会根据市场需求、技术发展等因素设立研发项目,具体已在定期报告中披露,详情可关注公司公告,感谢您的提问。
来源:互动易 答复时间:2025/10/15 16:25:13
免责声明:本信息由证券之星从公开信息中摘录,不构成任何投资建议;证券之星不保证数据的准确性,内容仅供参考。