尊敬的投资者，您好。现就您针对大摩半导体关注的问题逐一回复如下： 1．关于技术能力，大摩半导体的设备及技术服务全面覆盖6英寸至12英寸晶圆产线，并最高可支持14nm制程工艺。公司产品与服务已进入中芯国际、台积电、新加坡GlobalFoundries等全球领先晶圆厂的供应链体系，技术可靠性与运营稳定性均获得客户认可。在技术团队方面，大摩半导体目前拥有50余名自有核心设备维修工程师，并构建了由40余名经验丰富的工程师组成的弹性支持网络，核心成员多具备原厂（如KLA、应用材料、日立等）技术背景，同时，针对主流量检测设备，大摩半导体有丰富的备件资源储备，有力保障了服务交付的专业水准与响应能力 2．关于当前的经营情况，根据收购相关协议，大摩半导体在业绩承诺期2025年至2027年需实现的净利润分别不低于人民币7,000万元、8,000万元和9,000万元。目前该公司整体经营稳健，各项业务有序推进，为达成上述业绩目标奠定了良好基础。 3．关于财务报表合并安排，大摩半导体已于2025年9月完成工商变更及股权交割手续，并自2025年9月起正式纳入公司合并报表范围。因此，在公司2025年第三季度财务报表中，将合并大摩半导体9月份单月利润，而非整个第三季度的利润。 4．关于业务发展，半导体前道量检测设备行业目前处于快速发展阶段，其中维保技术服务是大摩半导体增速较快的业务板块，也是公司未来的战略重点。在市场拓展方面，公司将采取差异化竞争策略：在成熟制程领域，积极承接原厂逐步退出的维保服务需求，进一步提升在中芯国际等现有客户中的订单份额，把握国内广阔的存量市场机会；在先进制程方向，将优先聚焦服务国内重点客户，支持其技术升级与产能建设，保障客户产线正常运行。 以上，感谢您的关注！