赛微电子(300456)答投资者问
尊敬的张总好!请问贵公司MEMS-OCS的工艺技术壁垒高吗?未来发展前景怎样?
您好,公司为专业的独立代工厂商。MEMS-OCS的工艺技术壁垒较高,结构复杂精密,核心在于其精巧的驱动机制,在制造工艺方面,MEMS光开关采用了一系列先进的微加工技术,如光刻、离子束刻蚀、化学腐蚀和晶片键合等。MEMS-OCS的开发涉及光学、机械、电子、热学多领域知识,需要在光路损耗、切换速度、机械稳定性之间取得平衡。同时,大规模NxN阵列的设计与控制,对信号同步要求高,需保证在数百万次机械动作中稳定可靠。MEMS-OCS的晶圆加工、表面镀膜、微机械结构释放等工序均必须高度精准、批次稳定,其任何微小瑕疵,都可能在生产中被放大为良率下降的隐患。MEMS技术在实现OCS、OBS网络方面具有显著的优势,比如低串扰、极化和波长不敏感、良好的可扩展性等。2023年,全球光交换机领域的前沿探索者与领导者——谷歌公司采用MEMS-OCS取代传统交换机,实现了低延迟、全速率兼容的无阻塞交换,还能进行动态拓扑重构和集中式软件定义网络(SDN)控制。5G网络、物联网、大数据、云计算等技术迅速发展,对高速、大带宽、低损耗通信方式的需求不断增加,MEMS-OCS作为光通信网络的核心器件,可广泛应用在光通信系统中的光网络保护、光路实时监控、光纤测试、光器件测试、光传感、光分插复用、光交叉连接设备等领域。随着人工智能公司引发大模型、AI算力需求,以OCS为代表的各类MEMS光学器件将迎来更加广阔的市场前景。谢谢关注!
来源:互动易 答复时间:2025/11/10 23:19:09
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