光力科技(300480)答投资者问
董秘:您好!公司切割划片机通过盛合晶微验证没有?
感谢您的关注!公司的半导体封装设备可广泛用于多种半导体产品的封装工艺中,尤其是以8230为代表的划切设备,已经具备超20种型号,产品性能得到了国内头部客户的高度认可。公司为半导体设备客户提供高端划切设备和耗材等用于半导体产品的封装工艺,客户覆盖面较广。谢谢!
来源:互动易 答复时间:2025/8/14 18:25:49
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