兴森科技(002436)答投资者问
董秘您好,英伟达下一代rubin架构会将4块芯片封装在一个基板上,对于基板的良率提出很大挑战,包括华为公司的昇腾920也提出了同样理念,公司对于这种发展趋势有何看法?从技术和产能上能够满足市场需求吗?
尊敬的投资者,您好!AI产业的发展和芯片制程的进步会催生封装工艺、封装材料和生产工艺的升级,公司高度重视新产品、新技术和新工艺研发,现有FCBGA封装基板的产能、技术和良率可满足客户需求。感谢您的关注。
来源:互动易 答复时间:2025/7/11 8:40:49
免责声明:本信息由证券之星从公开信息中摘录,不构成任何投资建议;证券之星不保证数据的准确性,内容仅供参考。