沪电股份(002463)答投资者问
李总您好,公司年报显示在高频高速PCB领域已完成高速交换机的预研,请问在太赫兹频段通信的6G核心技术领域,公司是否已开展针对高频信号传输的PCB材料研发?
公司在数据通讯、高速网络设备、数据中心等领域,研发项目主要涉及高速产品的高速材料、信号完整性、电源完整性、高密复杂结构、产品可靠性等关键产品特性的能力研究与开发,公司密切关注并跟进行业相关技术的发展变化,提升技术能力和适用性,增强与客户在技术上的准确支持以及在业务上的长期合作,谢谢!
来源:互动易 答复时间:2025/4/24 15:05:24
免责声明:本信息由证券之星从公开信息中摘录,不构成任何投资建议;证券之星不保证数据的准确性,内容仅供参考。