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江波龙(301308)答投资者问

力成苏州与SMART Brazil的封测产能整合后，公司是否将部分先进封装技术（如3D堆叠、TSV）从消费级向企业级/车规级迁移？例如为AI服务器客户开发基于硅通孔技术的超高密度SSD模组？

尊敬的投资者，您好。公司子公司元成苏州具备多层封装、混合键合封装的量产能力，但不具备3D堆叠的成熟技术，公司对包括3D堆叠在内的先进封装技术均保持着关注及了解。感谢您的关注。

来源：互动易     答复时间：2025/2/17 18:41:24

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