迈为股份(300751)答投资者问
董秘你好，迈为公司在珠海的半导体产业园投产了嘛？什么时候投产的？当下是否能接到充足的半导体高端装备的订单？公司涉足到半导体行业，拥有那些核心技术或者说公司在该行业有那些核心竞争力？谢谢。
投资者您好，公司位于珠海的半导体产业园建设正有条不紊的进行中，一期工程预计年底前投入使用。公司在半导体封装多款装备已交付长电科技、华天科技等国内头部企业，实现稳定量产；通过持续不断地突破与创新，公司成功开发了国内首款(干抛式)晶圆研抛一体设备，已开启客户端产品验证。2024年，公司新推出全自动晶圆临时键合设备和晶圆激光解键合设备，以及全自动混合键合设备等多款产品，将逐步推向市场。
来源：互动易 答复时间：2024/7/10 15:10:07
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