加入收藏 我的证券之星
股票 - 滤镜 - 投资者互动 - 固高科技 (301510)答投资者问 - 全文

固高科技(301510)答投资者问

你好董秘，在公司官网看到的，公司产品应用于高速键合机，请问高速键合机在生产半导体芯片产品上属于什么样的一个角色？难度大吗？属于国产替代吗？还有请问公司有什么产品能应用于PCB领域相关产品上，

高速键合是半导体、微电子产品生产加工中常见的加工工艺，多出现于半导体/泛半导体芯片封装加工流程中。 就半导体/泛半导体测试封装设备而言，全球范围内，美日相关企业仍占据优势地位，但国内产业界快速进步中。 针对半导体/泛半导体测试封装设备，包括键合、固晶等多种典型工艺设备，公司控制、伺服等部件与系统类产品均已有较好的批量应用出货。

来源：互动易     答复时间：2024/10/26 14:25:51

免责声明：本信息由证券之星从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；证券之星不保证数据的准确性，内容仅供参考。

上市公司一周热度排行