力量钻石(301071)答投资者问
贵公司作为行业龙头之一，对前一段时间华为和哈工大申请的一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方法是否有关注？这项技术使用的金刚石基板是否是用CVD气相微波沉积生产的？贵公司对这一类金刚石基板制作是否有技术储备，甚至是否有量产方法和能力？
尊敬的投资者您好，公司对超硬材料的功能化应用持续保持高度关注，感谢您的关注。
来源：互动易 答复时间：2024/2/4 14:25:19
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