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天岳先进(688234)答投资者问

2024年11月,公司推出业内首款12英寸碳化硅衬底。12英寸碳化硅衬底材料,能够进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积,大幅提升合格芯片产量。请具体介绍一下截止到目前公司12英寸碳化硅衬底的销售情况,客户使用情况和反馈,以及应用的行业情况?

尊敬的投资者,您好!公司于2024德国慕尼黑半导体展览会上发布了业内首款12英寸(300mm)碳化硅衬底片。12英寸碳化硅衬底材料在同等生产条件下,显著提升产量,降低单位成本,进一步提升经济效益,为碳化硅材料的更大规模应用提供可能。关于销量等相关经营情况,请您关注公司的信息披露公告,感谢您的关注!

来源:e互动     答复时间:2025/4/25 17:17:56

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