华正新材(603186)答投资者问
董秘您好!请问公司是否有RISC-V芯片?或者是否有产品可用于RISC-V芯片?如有,进展如何?谢谢!
您好,公司正在研发的CBF膜产品具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能,可应用于CPU/GPU等算力芯片的半导体封装等,目前正在积极推动下游的测试认证等,尚不影响公司的经营业绩。感谢您对公司的关注!
来源:e互动 答复时间:2025/3/19 16:21:21
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