芯动联科(688582)答投资者问
请问公司芯片生产是代加工完成的么？另外公司用在mems中的芯片是由公司自主设计完成的么？
您好，公司采用行业常用的Fabless经营模式，专注于MEMS惯性传感器芯片的研发、测试和销售。公司目前将晶圆制造和部分芯片封装环节交由专业的晶圆制造厂商和封装厂商完成，同时自身也拥有封装测试能力。公司在取得芯片成品并完成测试后对外销售。公司产品中包含的MEMS芯片及ASIC芯片均由公司自主设计完成，并已形成自主的专利体系和技术闭环，涵盖了MEMS芯片设计、ASIC芯片设计、算法、MEMS工艺方案、封装方法设计与测试等主要环节。谢谢您的关注。
来源：e互动 答复时间：2025/2/7 14:30:35
免责声明：本信息由证券之星从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；证券之星不保证数据的准确性，内容仅供参考。
首页
微信公众号
证券之星APP
