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南亚新材(688519)答投资者问

请问公司在23年年报“(四)核心技术与研发进展-4、公司的技术来源及其先进性情况”中曾表示，“IC封装材料订单将于2024年Q4释放”，请问目前该订单是否如期释放？释放订单量是否符合预期？

尊敬的投资者您好，公司IC封装材料正在逐步起量，符合预期。感谢您的关注。

来源：e互动     答复时间：2024/12/17 15:55:46

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