嘉元科技(688388)答投资者问
半导体芯片领域应用的铜箔是甚低轮廓(HVLP)还是超薄铜箔(UTF)？嘉元科技在该领域有什么研发或技术产品布局？
尊敬的投资者，您好!甚低轮廓HVLP铜箔多应用于高频高速线路板，超薄UTF铜箔可应用于芯片领域。近年来，我司为加强在高端电子电路铜箔领域布局，推动高端电子电路铜箔的国产替代进程，取得了高阶RTF铜箔、HTE铜箔、IC封装极薄铜箔、HVLP铜箔及HDI铜箔等高端电子电路铜箔的技术突破。感谢您对公司的关注!
来源：e互动 答复时间：2024/11/27 14:38:43
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