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凯盛科技(600552)答投资者问

凯盛科技的半导体封装玻璃基板已经通过了验证，正处于量产前夕的最后阶段，更为重要的是，凯盛科技还要做TGV通孔镀铜工序，除了最后的封装不做之外，其他的工序都能够完成。凯盛科技已经跟大族激光订购了激光通孔设备是否属实贵司有没有这方面的计划安排？

尊敬的投资人，您好，公司不断开发与玻璃相关的应用技术，也高度关注TGV相关技术的发展，感谢您的关注。

来源：e互动     答复时间：2024/9/27 13:30:36

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