快克智能(603203)答投资者问
董秘你好，请问公司有没有先进封测相关设备在研或出货?
尊敬的投资者您好，公司在高速高精固晶机开发成功的基础上，正积极研究微小间距先进封装Bonding工艺，谢谢。
来源：e互动 答复时间：2024/7/5 13:35:34
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