昀冢科技(688260)答投资者问
你好,公司有哪些产品用于芯片半导体国产化?发展前景如何?
答:尊敬的投资者,您好。公司全资孙公司从事的陶瓷基板业务在DPC(中文全称为“直接镀铜”)技术的基础上开发了用于工业激光芯片所需的预制金锡热沉产品,于2023年底进入商业化量产阶段。因陶瓷基板业务为公司新业务领域,目前营收占比较小,请投资者注意投资风险。感谢您对公司的关注。
来源:e互动 答复时间:2024/6/18 18:18:34
免责声明:本信息由证券之星从公开信息中摘录,不构成任何投资建议;证券之星不保证数据的准确性,内容仅供参考。