金冠电气(688517)答投资者问
请简要介绍一下公司与北京市顺义区签约的碳化硅功率器件用陶瓷封装基板项目，总投资额以及项目建设内容，实施方式。该项目是否满足信息披露要求？
尊敬的投资者您好！公司高度重视研发，相关研发项目已在指定信息披露媒体披露定期报告和临时公告。如有涉及信息披露事项，公司将按照相关法律法规及时履行信息披露义务。感谢您的关注。
来源：e互动 答复时间：2024/6/4 18:04:36
免责声明：本信息由证券之星从公开信息中摘录，不构成任何投资建议；证券之星不保证数据的准确性，内容仅供参考。
首页
微信公众号
证券之星APP
