拓荆科技(688072)答投资者问
请问:公司混合键合设备与国外同类型公司产品在技术方面还有多大差距?如何看待该类型设备的市场规模?
尊敬的投资者,您好!公司已推出两款混合键合设备。2023年度,晶圆对晶圆键合产品(Dione300)通过客户验证,实现了产业化应用,是国产首台应用于量产的混合键合设备,目前该设备的性能和产能指标均已达到国际领先水平,此外,芯片对晶圆键合表面预处理产品(Propus)也通过了客户验证,是国产首台应用于量产的同类型产品。混合键合设备主要应用于三维集成领域,覆盖存储/逻辑芯片、先进封装、图像传感器等细分领域,未来潜在市场空间较大。感谢您的关注!
来源:e互动 答复时间:2024/6/14 13:30:30
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