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快克智能(603203)答投资者问

公司的固晶机用于先进封装吗？谢谢，公司有产品用于先进封装吗？

尊敬的投资者您好，公司重点研发高速高精DieBonder、微纳银烧结等键合设备及芯片封装AOI设备，已具备IGBT&SiC在内的功率半导体封装成套装备能力，公司正在汇聚国内外优秀团队积极布局先进封装相关设备，谢谢。

来源：e互动     答复时间：2024/4/1 16:09:55

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