旭光电子(600353)答投资者问-证券之星

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旭光电子(600353)答投资者问

请问贵公司电子陶瓷产品（氧化铝、氮化铝、氮化硅等）是否可以应用于HBM?

感谢您对公司的关注！我司立足于氮化铝材料的全产业链发展，目前产品已覆盖氮化铝粉体、封装基板、HTCC高温共烧陶瓷和高端功能器件等领域。氮化铝是一种综合性能优良的先进陶瓷材料，因具备高热导率（热导率是目前氧化铝陶瓷材料的7-10倍）、热膨胀系数与Si匹配度高、高强度、高体积电阻率、高绝缘耐压、化学稳定性等特性，是国内外公认的第三代半导体关键材料和电子器件的先进封装材料。HBM作为新型高性能存储芯片，会产生比传统DDR显存更高的热量，这意味着需要更好的热量管理系统，氮化铝材料具有优异的导热性能，可满足大功率电子器件散热要求。

来源：e互动答复时间：2024/3/11 17:59:15

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