宏昌电子(603002)答投资者问
据TheElec，三星正在考虑在其下一代DRAM中应用模压填充（MUF）技术。MUF同时是HBM堆叠的核心，这种技术在芯片之间用环氧模塑料作为填充材料请问公司是否有相关材料的技术储备或研发计划？
尊敬的投资者您好！公司关注相关领域进展。
来源：e互动 答复时间：2024/3/15 17:21:54
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