耐科装备(688419)答投资者问
公司在半年报中表示“公司自主开发的晶圆级封装装备关键装置正在试验运行，预计不久的未来将推向市场，开发成功后将填补我国在晶圆级封装装备方面的空白”。目前竞争对手已经有产品在进行验证了，公司最为后来者目前的研发进展如何？是否在2024有机会推向市场，抢占日益旺盛的下游先进封装方面的需求？谢谢！
您好！感谢您对本公司的关注！目前本公司晶圆级封装装备关键装置压机单元在试验中，很多数据还需要通过不断的反复试验来验证，所以成型的全自动样机出来还需要时间，还没有到应用阶段。谢谢！
来源：e互动 答复时间：2023/11/23 9:33:34
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