通灵股份(301168)答投资者问
公司上市之后,通过募投项目,在建成后将新增年产4,500万套芯片浇注模块接线盒产能。请问,该项目目前建设进展如何?
您好!公司年产4,500万套芯片浇注模块接线盒产能技改扩建项目,将结合相关规划安排及实际情况开展,目前处于厂房、设备等筹建过程中,不存在异常情形或重大变化,公司将根据相关法律法规规定披露募投项目进展,谢谢关注。
来源:互动易 答复时间:2022/5/9 14:39:40
免责声明:本信息由证券之星从公开信息中摘录,不构成任何投资建议;证券之星不保证数据的准确性,内容仅供参考。