唯特偶(301319)答投资者问
2024/06/24 16:42
董秘您好。公司募投项目至今建设进度如何了？投产日期大约什么时候？
尊敬的投资者，您好！公司现有“微电子焊接材料产能扩建项目”、“微电子焊接材料生产线技术改造项目”、“微电子焊接材料研发中心建设项目”三个募投项目，相…
2024/06/24 16:29
尊敬的董秘您好！公司开发了汽车底盘芯片的填充胶，具体能起什么作用，是不是也能起电磁屏蔽的作用，公司开始进军新材料这一行业了？
尊敬的投资者，您好！公司底部填充胶主要用于BGA芯片的保护作用，没有电磁屏蔽的作用。公司在新材料领域持续加大研发，为客户提供可靠性的材料解决方案。感…
2024/06/24 16:28
亲爱的董秘，你好请问贵公司的产品是否有应用于存储芯片吗？
尊敬的投资者，您好！公司产品有用于存储芯片。感谢您的关注！
董秘您好，请问公司目前生产经营情况如何？订单有增长吗？
尊敬的投资者，您好！公司目前生产经营情况正常，订单稳定。感谢您的关注！
2024/06/24 16:27
董秘您好，请问贵司的微电子材料可以用于HBM方面，那贵司对于微电子材料的研发以及市场情况有无相关披露呢？
尊敬的投资者，您好！公司有对微电子材料研发情况进行披露，详情请见《2023年年度报告》第三节“管理层讨论与分析”之“四、主营业务分析”之“4、研发投…
2024/06/24 16:22
贵司新发布的底部填充胶，市场开拓如何，能否形成公司新的利润增长点？市场应用行情是否有很大的潜力？
尊敬的投资者，您好！公司始终以市场和客户需求为导向进行产品研发，布局新的利润增长点，将持续关注底部填充胶在下游市场的应用。感谢您的关注！
2024/04/23 15:45
请问公司产品是否有应用于光模块、CPO？
尊敬的投资者，您好！公司生产的微电子焊接材料作为电子材料行业的重要基础材料之一，主要应用于PCBA 制程、精密结构件连接、半导体封装等多个产业环节的…
2024/04/23 15:44
请问公司会发布业绩预告吗
尊敬的投资者，您好！关于公司2023年度经营情况，具体内容详见2024年4月23日于巨潮资讯网（www.cninfo.com.cn）披露的《2023…
2024/04/23 15:40
您好，请问能了解一下贵公司用于生产的所有工厂和基地的具体地址吗，希望可以精准到门牌号，谢谢。
尊敬的投资者，您好！关于公司相关经营场所，请详见公司官网，感谢您的关注！
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