华海诚科(688535)答投资者问
2024/09/24 14:35
日前，韩媒报道SK海力士副总裁KangWook-sung透露，SK海力士HBM2E正用于Waymo自动驾驶汽车，并强调SK海力士是Waymo自动驾驶…
您好，感谢您的提问。公司主要产品为环氧塑封料和电子胶黏剂，公司的主要客户是国内的封测厂家，但下游企业的后续具体应用领域较为广泛，公司暂时无法披露相…
请问MCM封装有什么优劣势？公司有没有涉及该技术路线的封装材料？
您好，感谢您的提问。MCM封装形式多样，公司大部分有对应产品。公司的研发中心正致力于相关研究工作，并积极开发与之对应的产品。感谢您的关注。
请问公司有无涉足柔性屏领域？
您好，感谢您的提问。公司暂未涉足柔性屏领域。感谢您的关注！
请问贵公司与华为海思有合作吗？
您好，感谢您的提问。公司相关技术研发进展及经营情况已在定期报告中详细披露，后续会及时更新披露相关情况。感谢您的关注！
明年新厂即将完成建设，高端封装产品可否在今年年内完成客户验证工作？目前客户对于公司送去样本反馈了什么，验证进度到多少了？
您好，感谢您的提问。公司持续加大在中高端半导体材料领域的布局，多款应用于先进封装领域的产品已陆续通过客户考核认证，多款仍处于验证阶段，由于涉及保密…
据传海力士MR-MUF热控技术取得突破，HBM迈向新高度MR-MUF技术另一个重要特性是采用了一种名为环氧树脂模塑料（EMC,EpoxyMoldin…
您好，感谢您的提问。MR-MUF工艺采用的塑封料是新型液态塑封料，目前公司处于技术研发阶段，尚没有产品。感谢您的关注！
请问公司在ABF封装方面有哪些建树？
您好，感谢您的提问。公司暂不涉及ABF封装使用的Sheetingmoldingcompound材料。感谢您的关注！
2024/08/13 16:59
7月26日消息，SK海力士宣布，将在今年内开始向人工智能(AI)芯片市场的“大玩家”英伟达供应第五代高带宽内存(HBM3E)12层产品。请问，随着H…
您好，感谢您的提问。环氧模塑料的使用量主要与封装的设计和工艺有关。感谢您的关注！
2024/08/13 16:57
请问公司7月31止股东户数是多少？
您好。感谢您的提问。为保证所有投资者平等获悉公司信息，根据公平披露原则，公司在定期报告中披露法定要求的股东数量信息，不在互动平台进行回复。敬请关注…
公司日前表示:目前公司已成功形成了可满足GMC生产的全套工艺方案，自主开发的GMC制造专用设备已经具备量产能力并持续优化，且自有资金可以满足GMC生…
您好，感谢您的提问。公司一直以成为优秀的半导体封装材料供应商为己任，专注于先进封装用环氧模塑料的研发及产业化，公司积极配合国内封测厂家，持续加大研…
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