快克智能(603203)答投资者问
2024/10/22 09:30
公司的半导体封装项目筹建的怎么样了？到哪一步了？公司给英伟达提供过产品吗？
尊敬的投资者您好，公司半导体封装检测设备研发及制造项目已于2023年底开工，计划两年内完成基础设施建设。随着人工智能技术的不断发展和应用领域的不断…
贵公司近期与华为合作的项目是哪方面的业务?9月20日天眼查上华为专利发布涉及半导体封装技术领域，与贵公司一起申请的！可以介绍一下吗？
尊敬的投资者您好，据机构数据，在纯电动车型中功率芯片用量大幅提升，价值占比超过50%。随着800V高压快充逐渐成为新能源汽车行业的发展趋势，碳化硅…
您好！贵司明明是非常优质的公司，但是市值表现却明显低于同行，可否多投入些精力在市值管理上呢？多与投资者沟通交流。真正优秀的公司，不仅仅在自身管理上，…
尊敬的投资者您好，公司一贯坚持专业务实的经营风格，始终把提升经营业绩作为市值管理的根本，持续优化经营管理水平。同时公司多渠道、多方式做好市值管理工…
公司给华为哪几种汽车提供了解决方案？芯片封装可以介绍一下吗？
尊敬的投资者您好，公司具备IGBT和SiC在内的车载功率半导体封装成套解决方案能力，已推出全系列银烧结、甲酸/真空焊接炉、IGBT多功能固晶机、高…
2024/07/05 13:35
董秘你好，请问公司有没有先进封测相关设备在研或出货?
尊敬的投资者您好，公司在高速高精固晶机开发成功的基础上，正积极研究微小间距先进封装Bonding工艺，谢谢。
2024/04/01 16:10
请问公司是否与小米有合作
尊敬的投资者您好，公司是小米生态链的积极参与者。在消费电子领域，公司的各类精密焊接设备和AOI设备是电子组装的核心工艺设备；在新能源车领域，公司为…
请问新能源汽车未来的趋势将要实现快速充电是否需要用上贵公司的纳米银烧结？
尊敬的投资者您好，快充逐渐成为新能源汽车的标配，SiC在主驱逆变器和OBC、DC-DC的渗透率不断提升，市场需求放量。公司自主研发的微纳银烧结设备…
2024/04/01 16:09
尊敬的董秘，你好，2023年5月8公司公告称，拟投资建设“半导体封装设备研发及制造项目”，请问现在进度如何，预计何时能投产？多谢
尊敬的投资者您好，公司“半导体封装设备研发及制造项目”已正式开工，计划建设期不超24个月，为半导体装备业务快速长远发展，打好产能建设基础、做好研发…
公司的固晶机用于先进封装吗？谢谢，公司有产品用于先进封装吗？
尊敬的投资者您好，公司重点研发高速高精DieBonder、微纳银烧结等键合设备及芯片封装AOI设备，已具备IGBT&SiC在内的功率半导体…
2023/11/14 08:47
请问，贵公司是否为华为汽车的生产供应链提供相关的设备和服务，谢谢。
尊敬的投资者您好，公司深耕新能源车产业链，可提供从终端产品整机组装的三级封装到SMT电子装联和精密焊接的二级封装，以及半导体芯片封装的一级封装。三…
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