电子行业周报：NVIDIA推动供应商加速MLCP产业化落地

（以下内容从爱建证券《电子行业周报：NVIDIA推动供应商加速MLCP产业化落地》研报附件原文摘录）
投资要点：
半导体设备领涨电子行业。本周SW电子行业指数(+2.96%)，涨跌幅排名3/31位，沪深300指数(-0.44%)。SW一级行业指数涨跌幅前五分别为：煤炭(+3.51%)，电力设备(+3.07%)，电子(+2.96%)，汽车(+2.95%)，机械设备(+2.23%)，涨跌幅后五分别为:银行(-4.21%)，有色金属(-4.02%)，非银金融(-3.66%)，钢铁(-2.95%)，农林牧渔(-2.70%)。本周SW电子三级行业指数涨跌幅前三分别是：半导体设备（+9.98%），光学元件（+9.08%），集成电路制造（+5.63%）；涨跌幅后三分别是：数字芯片设计（-0.18%），面板（+0.22%），其他电子Ⅲ（+0.74%）。
NVIDIA要求供应商加速MLCP液冷技术研发。2025年9月中国台湾《经济日报》报道，因英伟达AI新平台Rubin及下一代Feynman平台功耗预计超2000W，现有散热方案不足，英伟达要求供应商研发单价为现有3至5倍的MLCP液冷技术。
高算力芯片和AI服务器推动液冷技术持续迭代。大算力需求正推动芯片功耗持续攀升，以NVIDIA为代表的主流厂商产品持续升级。NVIDIAAI芯片功率从A100的400W逐步提升至GB200的1200W、GB300的1400W，而与之匹配的算力性能实现跨越式增长，如GB200的FP16算力达5PFLOPS、FP4算力达20PFLOPS，NVLink带宽提升至3.6TB/s。这种算力与功耗的同步增长在服务器端形成叠加效应，英伟达旗舰DGXB200机箱集成8颗B200GPU后总功耗达14.3kW，机架层面需额外预留60kW功率与散热容量以保障稳定运行。
MLCP作为液冷迭代升级的方向。液冷（LiquidCooling）是通过冷却介质流经设备散热器吸收并带走热量以降低电子设备温度的散热方式，相较于传统风冷，其降温效率更优且能助力提升设备性能、延长使用寿命，尤其当机柜密度超过20kW时优势显著；根据冷却液与服务器的接触换热方式，液冷可分为直接液冷（含浸没式、喷淋式）与间接液冷（冷板式）。作为液冷技术迭代升级的关键形态，MLCP是适配服务器、AI芯片等高性能计算设备的核心散热组件，其通过精密加工在芯片或封装结构上集成10-1000微米流道，实现冷却液与热源零距离接触以缩短传热路径，相较于传统液冷板，MLCP支持的TDP功耗更高、热阻更小，能更好适配高功率密度器件散热需求，但成本更高，且存在制造复杂、良率挑战的限制。
液冷行业趋势潜在受益企业:英维克、高澜股份、思泉新材。英维克是行业内少数具备全链条液冷解决方案的企业，2021年率先推出Coolinside全链条液冷方案，实现从冷板到冷源的“端到端”产品覆盖，2024年相关产品通过英特尔验证，截至2025年3月液冷链条累计交付1.2GW且零漏液；高澜股份作为国内专业热管理供应商，数据中心液冷领域有冷板、浸没式双方案及一站式服务能力，产品PUE≤1.1且已批量供货；思泉新材积极研发液冷技术，聚焦多行业，构建含液冷板的完整热管理产品体系，可提供定制化解决方案。
投资建议：我们看好液冷技术在高算力芯片与服务器发展中的带动作用，建议关注行业内潜在供应商包括英维克、高澜股份、思泉新材。他们均具备液冷技术储备和开拓迭代的能力。
风险提示：1）国际贸易摩擦加剧2）下游需求不及预期3）技术升级进度滞后