通信行业点评报告：英伟达拟投资OpenAI，利好光模块、液冷板块

（以下内容从开源证券《通信行业点评报告：英伟达拟投资OpenAI，利好光模块、液冷板块》研报附件原文摘录）
OpenAI与英伟达宣布战略合作意向，计划部署至少10GW AIDC
2025年9月22日，OpenAI与英伟达宣布战略合作意向书，计划部署至少10GWNVIDIA系统的AI数据中心，以用于训练和运行OpenAI下一代AI模型。据英伟达CEO黄仁勋表示，10GW相当于400万—500万块GPU，约等于英伟达2025年的出货总量，是2024年的两倍。英伟达计划逐步投资最高1000亿美元于OpenAI，每部署1GW数据中心就会进行相应的投资，首批1GW计划将于2026年下半年用于部署Vera Rubin系统。该合作具体细节双方将在未来几周内最终确定，这项合作还补充了双方与微软、甲骨文、软银及“星际之门”项目的现有合作。
硅光子时代龙头竞争优势凸显，重视新技术变革下的新机会
随着AI算力需求发展，光通信产业景气度持续提升，光通信网络持续迭代升级，其中硅光技术加速落地，成为1.6T高速光模块主流方案，硅光光模块时代加速到来，同时OCS/空芯光纤/薄膜铌酸锂/CPO等产业技术方向关注度及成熟度不断提升。我们认为，在高速硅光子时代，光模块龙头的竞争优势和竞争地位或将持续凸显，CW激光器及部分无源器件需求或将持续提升，同时OCS/空芯光纤/薄膜铌酸锂/CPO等多条新技术并行演绎，有望孕育着新的市场投资机会。
Vera Rubin CPX或带来增量液冷需求
英伟达推出Rubin CPX，是专为模型大规模上下文处理而设计的新GPU，提升对软件编码和生成式视频的处理效率。Rubin CPX提供最高30Pflops NVFP4精度算力，搭配128GB GDDR7内存，通过与Vera CPU和Rubin GPU协同工作，Vera Rubin NVL144CPX平台内集成144张Rubin CPX GPU、144张Rubin GPU以及36张Vera CPU，并配备CX9网卡，拥有80Eflops NVFP4算力相比GB300NVL72高7.5倍，单机柜拥有100TB高速内存及1.7PB/s内存带宽，公司预计每投资1亿美元Vera NVL144CPX，即可获得50亿美元的tokens收入。此外，RubinCPX也可以单独搭配Vera CPX平台出售，以匹配Rubin机架，我们认为，RubinCPX的推出有望加速AI应用推理落地，降低推理成本，加速AI商业正循环，同时，CPX的推出或将持续拉动芯片级液冷需求，并推动机柜侧总功耗持续提升，或带来更多液冷散热需求，持续看好液冷板块。
左手光模块，右手液冷，坚定看好行业龙头
坚定看好光模块及液冷行业龙头，推荐标的：中际旭创、新易盛、英维克、天孚通信、源杰科技等。
风险提示：算力芯片放量不及预期、AI发展不及预期、行业竞争加剧等。