信息技术产业行业研究：AI眼镜新品迭出，ASIC渗透提速推升PCB、光模块用量

（以下内容从国金证券《信息技术产业行业研究：AI眼镜新品迭出，ASIC渗透提速推升PCB、光模块用量》研报附件原文摘录）
本周观点
电子板块：Meta发布AI运动眼镜，建议关注AI/AR眼镜受益产业链。Meta和运动眼镜品牌Oakley推出无显示屏全新AI眼镜Oakley Meta HSTN，推动AI眼镜在滑雪/登山/骑行等运动领域深度应用。硬件端针对Ray-Ban痛点持续升级，电池续航时间延长至达8小时，视频分辨率可达3K。在AI功能上，支持视频录制、电话、播放音乐、查询翻译、Meta AI语音交互功能等，产品起售价$399。各大厂商正在积极推动AI/AR眼镜的研发，小米首款AI智能眼镜将在6月26日发布，将采用双芯架构，定位对标雷朋Meta。我们认为下半年AI/AR眼镜有望迎来积极利好，RokidGlasses即将发售，Meta Connect2025将召开，并有望发布新品，此外，字节、阿里等厂商也有望入局，建议关注AI/AR眼镜受益产业链。在英伟达GB200及CSP厂商ASIC AI服务器及交换机的带动下，AI-PCB需求高增长，ASIC所用PCB的单GPU对应的PCB价值量更高，目前多家AI-PCB公司订单强劲，满产满销，二、三季度业绩高增长有望持续，AI覆铜板也需求旺盛，由于海外覆铜板厂商扩产缓慢，大陆覆铜板龙头厂商有望积极受益，看好核心受益公司。整体来看，建议关注上半年业绩增长确定性方向，AI-PCB及算力硬件、自主可控、苹果链及AI驱动受益产业链。通信板块：本周受Meta AI ASIC芯片出货预期、Marvell Custom AI大会等消息面影响，市场对AI ASIC的渗透预期趋于乐观。由于ASIC集群架构多通过以太网互联，因此ASIC集群中单芯片光模块用量相较GPU更高。国内光模块板块再度迎来催化。1）Meta计划在2025-2026年推出AI ASIC芯片MTIA T-V1，该芯片由博通设计，规格或将超过英伟达Rubin AI GPU。叠加谷歌TPU、AWS Trainium的出货量预期，我们预计2025-2026年ASIC出货总量将大幅提升。建议关注中际旭创、天孚通信、新易盛为代表的光模块供应商，其有望持续提升在北美CSP厂商中的份额，抓住AI ASIC浪潮。2）Marvell举办Custom AI大会，指出XPU渗透加速，AI投资主体从传统CSP厂商向新玩家扩展。新玩家包括以xAI、苹果等为代表的科技厂商以及由国家推动的主权基金（Sovereign AI）。主权基金的加入将带动全球AI算力需求进一步增长，我们看好工业富联等英伟达产业链内公司持续受益。
计算机板块：当下处于基本面的相对混沌期，宏观层面，国内高频数据没那么弱，而部分投资者对未来预期不高，微观层面，AI与国产替代背景下，用户使用意愿增强，但支付能力不强，产品也还需要等待新的大模型突破及继续打磨。因此在投资的维度上，更多体现为以求新求变为驱动的类主题投资，短期不能证伪，长期可能向景气投资转化，如EDA、稳定币相关板块。而多数大市值龙头公司，由于收入体量和市占率提升后，跟宏观环境关联度高，得看减员降费后，需求回暖带来的利润弹性。与多数依赖国内需求/项目制商业模式的公司比，出海/SaaS转型早的公司经营韧性更强。预计6-7月份，随着逐步进入企业2Q业绩冲刺及业绩预告/快报披露期，投资者对基本面的关注度提升，业务经营趋势对市值波动的影响权重提升。下半年预计在基数效应、新技术/产品落地、政策落地的加持下，有可能取得更好的经营表现。如果宏观需求环境和各行业企业经营趋势开始连续好转，后周期属性的计算机板块可能也会有更好的经营表现。在此之前，市场表现更多的还是偏分母驱动的主题投资，或者看到一定景气成长迹象后的快速抱团式投资机会挖掘为主。此外，也需要注意行业比较视角下，其他科技成长板块的分流效应，如创新药、军工对TMT的分流。
风险提示
行业竞争加剧的风险；技术研发进度不及预期的风险；特定行业下游资本开支周期性波动的风险；政策风险；元宇宙技术迭代和应用不及预期风险；数据统计结果与实际情况偏差风险。