电子行业定期报告：DeepSeek重构端侧AI部署可行性，AI化终端加速渗透

（以下内容从华福证券《电子行业定期报告：DeepSeek重构端侧AI部署可行性，AI化终端加速渗透》研报附件原文摘录）
投资要点：
DeepSeek相继发布了开源大语言模型V3和R1，凭借开源、极具成本优势、高性能已成为全球现象级模型。2024年底发布的DeepSeekV3通过算法创新和工程优化大幅提升模型效率，从而以不到OpenAIGPT-4o预算的1/10的训练成本，实现了与GPT-4o等顶尖模型相媲美的性能。在此基础上，DeepSeek进一步推出的R1模型则聚焦推理优化，基于V3架构引入纯强化学习与多阶段强化学习结合监督微调的R1模型，极大提升了模型推理能力，在性能与OpenAI的o1正式版不相上下的同时，其服务价格更进一步压缩到o1的约3%。当前，DeepSeek应用已登顶苹果中国地区和美国地区应用商店免费App下载排行榜，在美区下载榜上超越了ChatGPT，成为国内AI产业的发展的重大驱动力，并以其低成本高性能特性驱动AI应用的快速落地。
DeepSeek通过蒸馏技术重构端侧AI部署可行性，AI终端设备及产业链加速发展。第三方可以从DeepSeek-R1中蒸馏出更多版本的小参数模型并部署至各类终端产品中，原始模型的参数量达到671B，对推理硬件的要求高；而蒸馏模型有1.5B-70B六个版本，在保持性能的前提下将模型参数量压缩90%+。端侧模型部署难度显著减小，并成功突破存储空间、算力消耗、推理延迟三大端侧部署障碍，可在手机、PC、ARVR等可穿戴设备、汽车等端侧硬件本地化部署。在手机方面，包括OPPO、荣耀、魅族等厂商均宣布已经完成了对DeepSeek模型的接入；在PC方面，DeepSeek模型与国产算力芯片的适配也进展迅速，如国产GPU厂商沐曦与联想合作推出的DeepSeek智能体一体机、英特尔AIPC合作伙伴Flowy在最新版的AIPC助手上率先支持了端侧运行DeepSeek-R1模型。DeepSeek的推出有望加速端侧模型在广度和深度方面的发展，加速AI终端产品及其产业链环节出货量和渗透率的快速提升。
投资建议
推理侧算力方面，关注SoC芯片，如瑞芯微、全志科技、北京君正、晶晨股份、炬芯科技、乐鑫科技、恒玄科技、中科蓝讯等；关注存储容量的需求扩容，如兆易创新、佰维存储、江波龙、普冉股份等；以及PCB以及服务器等硬件环节，如胜宏科技、沪电股份等。
终端硬件方面，关注AIPC、AI手机、AI智能眼镜、AI玩具、AIOT等端侧AI渗透加速带来的产业链机会，如华勤技术、立讯精密、领益智造、飞荣达、思泉新材、龙旗科技、统联精密、苏大维格、奋达科技、春秋电子、福蓉科技、宇环数控、水晶光电、TCL科技、京东方A、聚飞光电、兆驰股份、瑞丰光电等。
风险提示
国产大模型迭代不及预期；下游终端出货不及预期；市场竞争加剧风险；地缘政治风险；行业景气不及预期。