三季报点评：终端复苏助力营收&净利双升，研发加码多项新品开发进展顺利

（以下内容从上海证券《三季报点评：终端复苏助力营收&净利双升，研发加码多项新品开发进展顺利》研报附件原文摘录）
鸿日达(301285)
投资摘要
事件概述
10月30日，公司发布2024年三季度报告。公司2024Q1-3实现营业收入6.44亿元，yoy+27.57%，其中2024Q3单季度实现营业收入2.55亿元，yoy+23.41%；2024Q1-3归母净利润0.30亿元，yoy+21.01%。分析与判断
乘复苏之风筑牢消费电子基本盘，发力产业核心客户稳固市场地位。公司长期深耕3C消费电子连接器和精密机构件，已成为众多国内可穿戴品牌头部厂商的主力供应商。我们认为，2024年消费电子板块周期性复苏有望为公司连接器营收规模持续扩大提供持久动能；同时公司响应客户需求并结合自身优势全方位多角度推进自身MIM机构件产品的迭代升级，加快MIM机构件原有产品的出货及新产品的导入验证。客户拓展方面，公司部分精密连接器和机构件产品也已通过客户渠道，终端应用在华为的部分系列手机上。我们认为，随着消费电子终端的应用&形态的创新升级，公司凭借自身的供应链优势也有望持续开发优质客户，长期助力营收规模扩张。
持续加码研发创新，新品开发及导入卓有成效。2024年以来公司加码研发，在新品开发方面持续扩大研发材料投入及研发人员的招聘，2024Q1-3已投入研发费用约0.56亿元，yoy+67.90%；截止到2024H1，公司前期布局的多种新产品开发和客户验证导入等关键阶段都已实现重要进展：其中汽车车载连接器产品已通过某些海外重要Tier1厂商的审厂、并顺利获得其供应商代码（Vendor Code），以及通过了国内某核心大客户的样品验证导入；板对板（BTB）连接器实现对核心客户的批量出货。公司布局的半导体金属散热片产品可应用于多种较为前沿、广阔的领域，包括半导体元器件如算力CPU处理器、GPU及AI等相关产品；到2024年9月，半导体金属散热片产品已完成对多家重要终端客户的送样，并已从9月开始对1-2家核心客户顺利完成小批量出货和交付，也有望在2024全年实现对部分核心客户的正式批量化供货。此外，公司也高度关注低空经济这一战略性新型产业的发展潜力。
投资建议
维持“增持”评级。我们调整公司2024-2026年归母净利润预测至0.50/1.17/1.92亿元，对应EPS分别为0.24/0.57/0.93元，对应PE估值分别为97/41/25倍。
风险提示
公司研发不及预期、终端需求复苏不及预期、新产品推广不及预期