半导体周跟踪：半导体三季报预告业绩亮眼，IC设计迎旺季机会

（以下内容从华福证券《半导体周跟踪：半导体三季报预告业绩亮眼，IC设计迎旺季机会》研报附件原文摘录）
投资要点：
申万半导体/恒生科技指数下跌，费城/台湾半导体指数小幅上涨。（1）全行业指数：本周（1007-1011）申万半导体指数/恒生科技指数皆反转下行，分别下跌-10.45%/-12.07%。费城半导体指数和台湾半导体指数小幅上涨，涨幅分别为+2.66%/+3.37%。本周（1007-1011）半导体成交额占A股整体成交额比重为6.53%。（2）细分板块：本周各细分板块股价下跌，设备、材料、封测、数字芯片、模拟芯片跌幅分别为-13.4%/-11.2%/-10.2%/-9.5%/-13.3%。根据PE估值来看，本周收盘A股半导体材料、设备、封测、设计板块PE分别为46、48、26、53倍。
AMD正式发布Instinct MI325XAI GPU加速器，预计将于24Q4开始首批生产：（1）MI325X是对MI300X的中期升级，建立在相同的基本设计和架构之上，可提供256GB的HBM3e内存，是NVIDIAH200的1.8倍，另外其内存带宽高达6TB/s，FP8性能达2.6PFLOP，FP16性能为1.3PFLOP，都达到了H200的1.3倍。（2）加速器性能大幅提升，行业领先，AMD声称InstinctMI325XAIGPU加速器在Mixtral8x7B、Mistral7B、MetaLlama3.170BLLM中比NVIDIAH200分别快40%、30%、20%；在平台方面，8xMI325X平台的性能将比H200HGXAI高40%；在AI训练方面，8xMI325X平台将提供与8xH200平台相似或10%的性能提升。（3）预告AMD将通过Instinct产品全力与NVIDIA等公司展开竞争。AMD计划明年进一步推出InstinctMI355XGPU加速器，使用3nm工艺节点构建，GPU将采用CDNA4架构，其性能比CDNA3高出35倍，AI计算增加7倍，并支持FP4/FP6数据类型。在性能方面，InstinctMI355XAIGPU将提供高达2.3PFLOPs的FP16性能，比MI325X高80%，而FP8数据也比MI325X高80%，达到4.6PFLOPS。与英伟达Blackwell相比，MI355X的AI计算能力与之大致相同，每块GPU也将同样具有8TB/s的带宽，但其还将提供高达288GB的HBM3E内存，比目前Blackwell多出50%。
半导体板块跟踪：
数字：CPU/GPU——本周海光信息+19.8%，龙芯中科+4.2%，寒武纪+15.2%。10/11日海光信息业绩预告超市场预期，其围绕通用计算市场，持续加大技术研发投入，营收与净利润皆大幅上升，预计24Q3实现营业收入20.73-25.95亿元，同比增长55.75%-94.97%，环比增长-4.50%到19.54%，实现归母净利润5.55-7.33亿元，同比增长147.39%-226.79%，环比增长-1.82%到29.70%。SoC——该板块本周涨跌幅存在明显差异，全志科技+21.2%，瑞芯微+4.6%，晶晨股份-4.3%，中科蓝讯-3.0%。10/08日全志科技业绩预告显示，24Q3加大了在芯片新产品开发及智能车载、扫地机器人等新兴应用领域方案的研发投入，积极拓展各产品线，出货量提升使得净利润达到2400-3500万元，同比增长772.68%-1081.0%。10/12瑞芯微业绩预告，依托在AIoT的持续增长，且通过新产品RK3576等的快速导入目标领域头部客户而形成新增量，预计24Q3实现营收约9.11亿元，同比增长约51.42%，环比增长约29.18%，实现归母净利润1.57-1.77亿元，同比增长199.39%-237.47%、环比增长36.57%-53.95%。
存储：本周存储模组与存储芯片厂商，除佰维存储和北京君正小幅上涨+0.7%、+1.7%外，均呈现下跌趋势，跌幅普遍在-3%~-7%区间，其中聚辰股份-7.2%，普冉股份-6.8%。根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第三季之前，消费型产品终端需求依然疲软，由AI服务器支撑起存储器主要需求，加上HBM排挤现有DRAM产品产能，供应商对合约价格涨幅保持一定的坚持。然而，近期虽有服务器OEM维持拉货动能，但智能手机品牌仍在观望，TrendForce集邦咨询预估第四季存储器均价涨幅将大幅缩减，其中，一般型DRAM(ConventionalDRAM)涨幅为0%至5%之间，但由于HBM比重逐渐提高，DRAM整体平均价格估计上涨8%至13%，较前一季涨幅明显收敛。短期存储价格或下行，关注后续需求复苏及HBM机遇。
模拟：本周模拟板块涨跌幅差异明显，富微满+18.5%，明微电子+13.3%，思瑞浦+10.9%，盛景微-6.8%，必易微-8.6%，钜泉科技-8.8%。当前，AI手机的快速迭代+消费电子自身周期的复苏拉动消费电子相关模拟芯片的需求，下游市场需求明显回暖。虽然工业、汽车市场需求仍在下行，但存货、订单等数据已经出现了见底的信号。建议关注圣邦股份、思瑞浦、纳芯微等。
射频：本周海外射频龙头Skyworks/Qorvo涨跌幅分别为+0.5%/-0.2%。国内除卓胜微+5.9%，其他标的均呈现回调，唯捷创芯-6.2%，慧智微-5.6%，康希通信-1.5%。
功率：本周功率板块标的整体有所回调。根据乘联会数据，9月全国狭义乘用车零售210.9万辆，同比+5%；9月新能源乘用车市场零售112.3万辆，同比增长50.9%，环比增长9.6%；新能源车国内零售渗透率连续三个月突破50%，9月达到53.3%。随着新能源车需求持续增长，预计带动功率器件需求触底回暖，建议关注：扬杰科技、新洁能、斯达半导等。
设备：本周设备板块盛美上海+7.0%，富创精密、中微公司、中科飞测、金海通分别小幅上涨+2.9%、+2.8%、+2.2%、+1.5%，其余标的呈现小幅下跌，范围普遍在-1%~-6%。半导体设备领域建议积极关注先进逻辑和先进存储后续扩产对于先进制程设备需求的拉动。建议关注平台型低估值设备龙头机会。
制造：本周晶圆代工板块整体行情向好，除芯联集成和赛微电子分别小幅下跌-1.2%、-3.6%，其余标的均上涨，其中中芯国际+15.8%，晶合集成+10.9%。10/09晶合集成宣布其通过8纳米逻辑芯片功能性验证，成功点亮TV，该逻辑平台可支持TCON、ISP、SoC等多项应用芯片的开发与设计，为后续28纳米芯片顺利量产铺平道路。晶圆代工板块经过10月以来上涨，PB估值有所修复。截至10/11日，中芯国际PB(LF)为3.8倍，处于过去十年来的64%分位；华虹公司PB(LF)为1.6倍，处于过去十年的60%分位。
封测：本周封测板块标的股价涨跌幅分化，长电科技、汇成股份、华天科技分别小幅上涨3.5%、1.8%、1.5%，甬矽电子-7.9%。长电科技近期公告，预计24Q3营收约94.9亿，同比+15%，环比+10%，主要因为部分客户业务上升，产能利用率提高。随着下半年电子需求进入旺季，我们预计封测厂商营收有望环比走高。长电、通富、华天的当前PB值分别为2.5、2.4、1.9倍，分别属于过去10年以来的38%、38%、23%分位。整体封测长PB估值仍处于偏低位置，可关注后续估值修复机会。
本月关注组合：圣邦股份、乐鑫科技、恒玄科技、晶晨股份、寒武纪、北方华创、纳芯微、长电科技、华峰测控、中芯国际、华海清科。
风险提示
技术发展及落地不及预期；下游终端出货不及预期；下游需求不及预期；市场竞争加剧风险；地缘政治风险；电子行业景气复苏不及预期。