(以下内容从东吴证券《电子行业24Q4策略:重点关注半导体及AI终端板块性机会》研报附件原文摘录)
投资要点
半导体板块:景气度回暖预期、自主可控与技术创新三轮驱动。近三年(2021/9/20-2024/9/20)半导体板块整体下跌51%,节前(9/23-9/30)板块估值显著修复。近三年(2021/9/20-2024/9/20)从细分板块来看,受景气度下降与产能扩充周期的影响,分立器件(-61%)与模拟(-65%)跌幅最为显著,基本面方面,存储由于海外IDM去产能后,景气度复苏带来2023H2-2024H1时间段的存货价格上涨,但纵观三年(2021/9/20-2024/9/20)看,存储器仍有-23%的跌幅,行业逐步触底。节前9月23日至9月30日这6个交易日中,半导体整体上涨34%,数字芯片设计和模拟芯片设计均上涨36%,分立器件和材料板块分别上涨33%,受政策影响,行业估值显著修复。消费电子复苏和自主可控的需求引起的国产替代趋势,共同带动了国内上游半导体行业的需求增长,国外政策持续趋严,设备、材料、高端芯片等国产替代逻辑持续增强。国产半导体厂商有望受益周期向上和国产替代的双重催化,为射频、模拟芯片等代表性行业带来增长机会。同时AI算力主导的产业技术升级趋势带来制造的配套工艺创新,引领封测、PCB、设备等行业订单逐步落地。
消费电子板块:估值优势凸显,中期催化密集+长期AI终端成长逻辑确定。看好以苹果产业链为代表的AI终端成为今年四季度电子板块的投资主线,同时也同步关注AI终端的延伸方向——AI+AR眼镜的板块性机会。1)短期基本面趋势确定,板块估值水位低;2)中期催化因素密集:从iPhone16的发布、Meta AR眼镜的展示,到四季度确立明年iPhone新产品的规格,再到明年科技巨头持续性的完善AI软硬件生态和产品迭代,市场能够看到产业中持续显性的变化,从而形成正向的催化;3)长期AI终端成长逻辑确定:看好明后年传统手机笔电受益于AI生态成熟后的换机,以及AR眼镜等新型智能硬件受益于AI赋能下创造新需求。综合以上短中长期三大因素,以及整个板块当前位置对应明年整体估值水位比较低,我们看好未来一两个季度果链+AR眼镜为代表的AI终端板块投资机会。1)推荐板块龙头和估值处于较低水位代表公司:立讯精密,歌尔股份,东山精密;2)建议关注价值量有望提升的公司:蓝思科技,领益智造;3)建议关注业绩质地优良的小市值公司:中石科技,统联精密。
上游元器件:需求逐步回暖,AI赋能拉动增量需求:1)AI服务器持续升级迭代,代工及PCB等核心环节有望率先迎量价齐升的盈利弹性,建议关注东山精密、鹏鼎控股。2)MLCC作为市场规模最大的被动元器件之一,自2023年下半年以来库存已基本出清,行业进入稳步回暖阶段,同时国产厂商扩产产能逐步释放,国产替代顺利推进,建议关注三环集团、洁美科技、风华高科。薄膜电容和铝电电解随着下游光伏储能去库存完成,以及新能源汽车销量增长,自2024年上半年起盈利拐点已至,建议关注法拉电子、江海股份。
风险提示:宏观经济下行风险;下游需求不及预期风险;技术创新不及预期风险。