高速铜连接行业深度报告：GB200引爆高速铜互连，探寻AI时代短距高密通信“最优解”

（以下内容从山西证券《高速铜连接行业深度报告：GB200引爆高速铜互连，探寻AI时代短距高密通信“最优解”》研报附件原文摘录）
投资要点：
1、GB200创新使用铜缆线背板引关注，铜互联在AIScaleup场景成为通信方式性价比最优解。英伟达在2024GTC大会上发布GB200超级芯片并推出基于GB200的NVL72机柜，高速铜缆互联主要应用场景正是B200芯片与NVLinkSwitch的互联。NVL72主要通过GPU背板连接器到线背板再到交换芯片的跳线完成互联，而NVL36*2由于要实现两台NVL36的互联，将需要额外的162根1.6TACC电缆互联。除英伟达外，特斯拉dojo、谷歌TPU均使用了定制铜缆或DAC&AEC作为短距互联方案。在AIScaleup互联域，铜缆是机柜内、机柜间短距互联的性价比最佳方案。
2、我们预计2025年由GB200带来的高速铜缆新增市场近60亿美元，高速铜缆使用场景不断延伸。英伟达在GTC2024上介绍，NVL72使用铜缆互联较光模块节省了6倍成本。NVL72需要5184根高速差分对铜缆，该铜缆需要从computetray的背板连接到Switchtray的背板，再从Switchtray的背板连接到NVLINKSwitch芯片，我们测算NVL72机柜的高速铜缆价值量合计11.7万美金，而NVL36价值量合计10.4万美金，根据Trendforce，2025年GB200机柜出货有望达到6万台，则2025年GB200机柜铜缆新增市场达到约64亿美元。
3、高速铜互联组件竞争格局集中，上游线材和连接器具有壁垒。GB200以组件形式销售背板线模组、近芯片跳线以及外部IO线，高速线材和连接器作为重要原材料可能选择外采或代工方式。在GB200机柜里，背板线模组cartridge、NVSwitchOverPass&Densilink、PCIE、ACC分别对应的是高速铜缆背板互联、芯片飞线、服务器内部线、外部IO线场景。高速铜缆线材需
要材料处理、绝缘、编织、组件组装等工序，其制造具有设备和工艺壁垒。高速连接器技术、专利壁垒高，在25Gbps以上高速连接器领域，具有安费诺一家独大、泰科、莫仕两强相随局面。由于高速铜互连组件话语权主要集中在连接器领域，连接器相对垄断的竞争格局基本顺延到组件市场。
4、聚焦英伟达上游配套，关注国产算力方案。由于与英伟达的联合研发以及对核心专利的掌握，GB200高速铜连接价值量前期或主要集中于以安费诺为代表的国际连接器巨头厂商。国内对于224G高速铜线、IOCAGE等高速产品配套需求将增加，对于中低端产品线产能原因外包需求也将外溢。另外，高速铜连接市场有望从英伟达引领扩散到海外UALINK和国产算力配套，铜连接有望“复刻”光模块行情，实现2025年需求爆发式增长。
建议关注：拥有高速铜连接全套解决方案的立讯精密、高速线材领军者沃尔核材、专注同轴电缆产品的神宇股份、聚焦服务器内部线的新亚电子、通讯汽车双轮驱动的鼎通科技、国内数据通信组件和布线领先企业兆龙互连、高速背板连接器国产替代先锋华丰科技、数据中心高速组件快速成长的金信诺等。
风险提示：对于高速铜缆价值量预期过于乐观风险，GB200机柜量产进度延后导致相关公司订单落地和业绩释放不及预期，相关公司设备或良率瓶颈导致产能释放不及预期风险，原材料成本上涨、良率低导致毛利率不及预期风险，竞争格局恶化风险，技术路线不确定风险。