2023年年报点评：集成电路新签订单高增，半导体设备与材料持续突破

（以下内容从东吴证券《2023年年报点评：集成电路新签订单高增，半导体设备与材料持续突破》研报附件原文摘录）
盛剑环境(603324)
投资要点
事件：2023年公司实现营业收入18.26亿元，同比增长37.45%；归母净利润1.65亿元，同比增长26.96%；扣非归母净利润1.45亿元，同比增长21.85%；加权平均ROE同比提高1.58pct，至10.98%。
集成电路占比持续增长，新能源成为新增长极。2023年公司实现营收18.26亿元，同增37.45%；归母净利润1.65亿元，同增26.96%，主要系下游客户需求持续旺盛，公司核心竞争力提升。其中，1）半导体显示：收入2.71亿元，毛利率13.88%，营收/毛利占比15%/8%，受行业景气度影响业绩有所承压。2）集成电路：收入12.52亿元，同增80.82%，毛利率28.12%；营收/毛利占比提升至69%/72%，IC领域高景气带动业绩高增。3）新能源业务：收入2.92亿元，同增47.93%，毛利率增8.34pct至32.11%；营收/毛利占比提升至16%/19%，收入利润占比超过半导体显示。2023年销售毛利率/销售净利率26.60%/9.06%，同减1.41/0.75pct。
在手订单充足，集成电路新增订单翻倍增长。2023年新增订单总额27.93亿元，同增76.26%。截至2024/4/18，公司在手订单金额14.09亿元，其中半导体行业订单金额13.81亿元，占比超98%。分板块看，1）半导体显示：2023年新签订单3.83亿元，同增10.43%，稳固行业领先地位。2）集成电路：新增华东、华南等地区多个重点项目，2023年新签订单20.54亿元，增速达109.81%，实现翻倍增长。3）新能源：2023年新签订单含税3.47亿元，同增41.31%，订单表现亮眼。
持续突破半导体装备业务，产品延伸势头良好。作为公司的战略级创新业务，2023年半导体附属装备及核心零部件业务新签订单1.36亿元。公司加快市场拓展和研发验证工作，在L/S设备、真空设备、温控设备三大产品线取得丰硕成果。1）L/S设备：完成等离子+水洗双腔机型的研发验证，并获头部客户Etch制程的测试订单；面向常压EPI领域的国内首台套水洗+燃烧+水洗机型设备获SEMI认证，取得头部客户测试订单；面向新能源领域研发PW3000机型并取得订单；面向半导体领域有害气体的PW机型首台突破项目立项。2）真空设备：完成2款机型的研发测试，其中1款在新能源领域头部客户PE-Poly制程验证测试，同时突破集成电路领域维保服务订单。3）温控设备：完成半导体显示领域首款三通道产品的研发验证，布局集成电路3款产品的研发立项。
经营性净现金流转正，员工持股绑定核心团队。公司加大应收账款的催收力度，2023年经营性净现金流同比2022年（-1.71亿元）实现转正。公司推出2023年员工持股计划，关注创新与业绩，合计完成认购173.60万股回购股份，激发积极性。
盈利预测与投资评级：考虑订单确认节奏，我们下调2024-2025年公司归母净利润从2.9/3.9至2.2/2.8亿元，预测2026年归母净利润3.6亿元，同增31%/28%/29%，2024-2026年PE15/12/9x（2024/4/22），公司新签订单高景气，在手订单充沛，维持“买入”评级。
风险提示：下游行业资本支出波动，原材料价格波动，行业竞争加剧