科技行业2024年投资策略：AI鼎新，与时偕行

（以下内容从中航证券《科技行业2024年投资策略：AI鼎新，与时偕行》研报附件原文摘录）
核心观点：
我们判断A股的大科技板块在2024年将继续反映全球的科技浪潮。A股的科技板块（TMT）交易热度持久，人工智能超额收益明显。本轮人工智能投资周期过程虽有波折，但时间维度尚未达到历史其他趋势性行业的高点。技术跃迁意味着非线性发展，新技术的供需缺口难以收敛，所以当前科技投资逻辑与经济总量关联度较低，更侧重于科技创新的突破性发展，和公司对科技浪潮的贡献程度。华为已渗透进科技领域的方方面面，覆盖了软硬件的科技创新。建议重点关注国内大科技领导者华为的产业链，以及兼具基本面和性价比的半导体投资机遇。
AI周期鼎盛，融合创新。1）硅光集成、存力HBM、算力GPU、先进封装、先进制程国产化突破等将维持算力底座的高景气。2）AI作为智能硬件的根基，与其他颠覆性技术融合，将带来AI智能设备的市场机遇，国内AI硬件整机厂的单机价值量大，受益逻辑直接。
华为乘风破浪，掌舵科技创新。华为在2023年表现了强劲的发展韧性，预计华为将继续在终端、云、网络、芯片、软件进行协同创新，引领国内对抗美国对华的科技制裁。关注华为2024年在手机、鸿蒙系统、昇腾服务器、5.5G、自动驾驶等方面的新进展。
半导体复苏，与国产替代2.0共振。2024年，随着库存出清，晶圆产能利用率将从23Q4开始反弹。在需求复苏、政府激励措施的影响下，国内晶圆
产能将继续扩张，产能份额增加。中外半导体进一步脱钩，国内晶圆厂积极向本土设备、材料公司开放工艺验证的机会。
建议关注：
AI算力底座——算力芯片：海光信息、寒武纪等；HBM及存储：兆易创新、雅克科技、香农芯创等；硅光集成：中际旭创、光库科技、罗博特科
等；电源管理：希荻微；先进封装：兴森科技、深南电路、联瑞新材、生益科技等。
智能终端——单点技术创新：希荻微、东睦股份、金太阳、精研科技等；整机组装：赛力斯、北汽蓝谷、江淮汽车、菲菱科思、亿道信息等。
华为——鸿蒙：软通动力、拓维信息、九联科技、润和软件等；昇腾AI生态：高新发展、神州数码、法本信息等；5.5G：灿勤科技、菲菱科思、工业富联、卡莱特、诺瓦星云、中兴通讯等。
半导体——光刻机零部件：福晶科技、腾景科技、奥普光电等；设备整机：精测电子、拓荆科技、北方华创等。
风险提示：AI技术发展不及预期、大模型成本过高的风险、国产芯片发展不及预期的风险、针对AI的监管政策收紧。