电子行业周报：以设备为基石，中国半导体迈向新时代

（以下内容从中航证券《电子行业周报：以设备为基石，中国半导体迈向新时代》研报附件原文摘录）
行情回顾
本周电子（申万）板块指数周涨跌幅为+7.0%，在申万一级行业涨跌幅中排名第2。电子行业（申万一级）强势反弹，跑赢上证指数6.28pct，跑赢沪深300指数5.64pct。电子行业PE处于近五年51.8%的分位点，电子行业指数处于近五年32.7%的分位点。
不破不立，中国半导体产业初显韧性，国产设备公司延续高光。
2月28日，福建晋华被裁定无罪。同日晚间，《美国事务》杂志发表文章，较为完整地阐述了自2022年10月美国出口管制以来，中国大陆在半导体自立自强方面所作出的努力，重重制裁下，华为Mate60王者归来显现了中国半导体产业的韧性。同时，中外脱钩的背景下，国内设备公司获得了更多工艺验证的机会和供应份额，业绩亮眼。根据各公司业绩快报，主流前道设备公司2023年归母净利润增速维持在50%以上，且订单饱满，北方华创、中微公司全年新签订单分别超过300亿和83亿。
代工市场将开启温和复苏，晶圆厂扩产仍是进行时。
全球晶圆产能利用率触底回升，根据SEMI数据，全球Fab稼动率从23Q4的66%提升至24Q1的70%。而大国博弈的背景下，晶圆厂正积极扩产，资本开支维持高位。2023年台积电资本开支304.5亿美元，2024年预计维持280-320亿美元；国内中芯国际2023年实际资本开支74.7亿美元，超出此前预期（63.5亿美元），预计2024年基本持平。华虹无锡二厂预计24Q3完工，预计24-26年每年设备投入20亿美元。
国产设备砥砺前行，优先关注高市场空间、低国产化率环节。
展望2024年，上游晶圆厂扩产趋势明确、半导体设备订单能见度高、业绩增速有支撑，且估值处于历史较低位置，投资价值凸显。当前，中国大陆在光刻、薄膜沉积、量测等关键环节的国产化率仍低于20%。从国产替代紧迫性看投资排序，我们认为光刻机>量测>高端薄膜沉积>其他设备先进制程突破。
建议关注：
光刻机产业链（福晶科技、腾景科技、奥普光电）、量测公司精测电子、薄膜沉积设备拓荆科技、微导纳米，平台型公司北方华创等。
风险提示：
下游晶圆厂扩产不及预期、新技术突破不及预期、上游零部件断供的风险。