电子行业周报：AI手机成MWC展场焦点，建议关注半导体设备国产化进程

（以下内容从上海证券《电子行业周报：AI手机成MWC展场焦点，建议关注半导体设备国产化进程》研报附件原文摘录）
核心观点
市场行情回顾
过去一周（02.26-03.01），SW电子指数上涨7.02%，板块整体跑赢沪深300指数5.64pct，从六大子板块来看，光学光电子、电子化学品II、消费电子、元件、其他电子Ⅱ、半导体涨跌幅分别为5.59%、5.69%、6.06%、6.37%、4.48%、8.44%。
核心观点
AI手机：三星AI手机销量喜人，国产品牌紧随其上，2024年或为AI手机元年。三星Galaxy S24系列是全球首款AI手机，增加了基于Alphabet（GOOGL-US）旗下Google Gemini技术的AI工具，可以即时翻译电话、转录录音、总结网络文章、修复笔迹，并使用生成式AI来填补部分照片，于北京时间2024年1月18日发布。据集微网报道，三星Galaxy S24系列在推出28天后（截至2月27日）在韩国销量突破100万部，这是Galaxy S系列历史上突破100万部最短时间的新纪录。除三星品牌外，在近期召开的以“Future First（未来先行）”为主题的世界移动通信大会（MWC2024）上，荣耀宣布联合高通、Meta将70亿参数大模型引入端侧，把70亿参数的Llama-2-Chat大模型的内存占用从6GB压缩到3.5GB以内，并确保回答精度仅下降1%；OPPO也官宣将全面发力AI领域，在2024年第二季度，全球OPPO Reno11系列及OPPO Find N3也将引入包括AI消除功能在内的一系列生成式AI功能。另外，2月29日晚，魅族首款开放式AI终端魅族21Pro正式发布，魅族21PRO可实现包括AI语音助手、AI图库在内的多项AI功能，可进行专业知识问答，也可根据自然语文生成文本或图片，还可帮助用户自动生成消息回复，并根据用户需求进行长文创作。同时，华为HarmonyOS4系统全面接入盘古大模型、旗舰手机出现基于多模态大模型技术实现的“智慧搜图”功能，我们认为华为是国内AI发展的领先企业之一，其AI成果与手机的结合情况也值得关注。从市场规模来看，IDC数据显示2023年全球新一代AI手机出货量为0.51亿部，预计2024年的出货量将达到1.7亿部，约占智能手机整体出货量的15%；虽然2024年中国市场中AI手机渗透率较全球或偏低（13.2%），但该份额将在2024年后迅速攀升，2027年中国AI手机销量有望达到1.5亿台，市场份额超过50%。
半导体设备：多家设备企业实现营收&归母净利润双增，2024年晶圆厂扩产有望支撑业绩延续。中微公司、微导纳米、华海清科、芯源微、拓荆科技均于本周发布2023年业绩快报，收入增速分别为32.15%、145.82%、52.11%、23.98%、58.60%，归母净利润增速分别为52.67%、374.47%、44.99%、25.17%、80.38%。展望2024年，根据SEMI的2024年全球晶圆厂预测报告可知，继2023年以5.5%增长率至每月2960万片晶圆之后，全球半导体产能预计2024年将增长6.4%，突破每月3000万片大关；其中，中国大陆地区将扩大在全球半导体产能中的占比，全年新投产18座新晶圆厂，产能增长率将从2023年的12%增至2024年的13%（该增速居全球之冠），每月产能将从760万片增长至860万片。我们认为，在晶圆厂扩产带动下，中国半导体设备市场规模2024年有望持续攀升。芯谋研究指出，2023年中国大陆半导体设备市场规模达到创纪录的342亿美元，增长8%，全球占比达到30.3%，预计2024年中国大陆半导体设备市场规模将达到375亿美元，增长9.6%。同时，未来2-3年零部件产业有望迎来高速高质量发展，由点及面逐渐完善，并对设备环节形成全面有效支撑。我们认为，半导体设备国产化有望持续推进，中国大陆半导体设备公司2024年业绩仍值得期待。
投资建议
维持电子行业“增持”评级，我们认为2024年电子半导体产业会持续博弈复苏；目前电子半导体行业市盈率处于2018年以来历史较低位置，风险也有望逐步释放。我们当前重点看好：半导体设计领域部分超跌标的并且具备真实业绩和较低PE/PEG的个股机会，AIOT SoC芯片建议关注中科蓝讯和炬芯科技；模拟芯片建议关注力芯微；建议重点关注驱动芯片领域峰岹科技和新相微；半导体设备材料建议重点关注华海诚科、新莱应材、华兴源创和精测电子；XR产业链建议关注兆威机电；折叠机产业链重点关注东睦股份；建议关注军工电子紫光国微和复旦微电；建议关注华为供货商汇创达。
风险提示
中美贸易摩擦加剧、终端需求不及预期、国产替代不及预期。