电子行业周报：行业龙头业绩稳健，半导体黎明时刻渐行渐近

（以下内容从华福证券《电子行业周报：行业龙头业绩稳健，半导体黎明时刻渐行渐近》研报附件原文摘录）
投资要点：
营收超指引毛利坚挺，HPC/智能手机需求强劲。台积电于1月18日发布2023年第四季度财报，公司23Q4实现收入196.2亿美元（收入指引188-196亿美元），同比增长-1.5%，环比增长13.6%；公司23Q4实现毛利率53%，同比-9.2pcts/环比-1.3pcts，接近指引区间上限（51.5%-53.5%）。面对宏观经济的不确定性和半导体制造景气度的压力，公司仍实现营收环比增长，且毛利率相对平稳，主要系公司先进制程占比不断提高。公司23Q43/5/7nm营收占比分别为15%（3Q23为6%）、35%、17%，合计占比达67%，且公司预计24年3nm营收将达到23年三倍水平。与此同时，公司23Q43nm等先进制程营收占比大幅提升的主要原因系HPC、智能手机等领域的快速发展。23Q4，公司HPC/智能手机分别实现环比增长17%/27%，由此可见，AI产业发展带来的对高性能计算的需求，和智能手机的复苏趋势，成为先进制程需求走高和收入环比大幅提升的重要推手。台积电魏哲家预计，2024年半导体产业（不含存储行业产值）将有望成长10%以上，且预期在AI/HPC需求带动下，台积电全年营收有望成长21-25%。
半导体设备公司业绩预告亮眼，新签订单高增。根据各家半导体设备公司披露的年度业绩预告显示，国内多家半导体设备公司在营收和利润上的表现均超出预期，呈现出高增长的趋势。且不少国产设备公司2023年新签订单颇为亮眼。其中，国内半导体设备领军企业北方华创2023年新签订单超300亿元，其中集成电路领域占比超70%；中微公司2023年新签订单约83.6亿元，同比增长约32.3%。由此说明，国内半导体企业的产品市场认可度正不断提高，其设备性能和质量正逐步获得晶圆厂的认可，国内半导体设备产业国产化进程正加速推进。SEMI在其最新的《世界晶圆厂预测报告》中提出，预计中国将增加其在全球半导体产能中的份额，2024年产能同比增加13%，且半导体制造设备预计将在2024年恢复增长。展望未来，在产能扩张、景气回暖和终端领域对先进解决方案的高需求等力量的合力推动下，半导体行业拐点已至，发展可期。
投资建议：半导体方向，建议关注上游设备、材料、零部件国产替代机会，如昌红科技、新莱应材、正帆科技、汉钟精机、腾景科技、英杰电气、苏大维格等，以及IC封装领域重点公司，如长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技等。消费电子方向，建议关注MR产业链相关机会，如立讯精密、歌尔股份、长盈精密、华兴源创、易天股份、领益智造、三利谱、水晶光电、京东方A、清越科技、兆威机电、精测电子、中石科技等。
风险提示：技术发展及落地不及预期；下游终端出货不及预期；下游需求不及预期；市场竞争加剧风险；地缘政治风险；电子行业景气复苏不及预期。