晶合集成：Q3收入环比提升，扩产有序推进产能逐步释放

（以下内容从华安证券《晶合集成：Q3收入环比提升，扩产有序推进产能逐步释放》研报附件原文摘录）
晶合集成(688249)
晶合集成公布2023年三季报，公司2023年三季度收入环比提升
从收入和利润看：公司2023年第三季度实现营业收入20.47亿元，同比2022年同期下降18.14%，环比2023年Q2营业收入的18.80亿元提升8.88%。2023年Q3实现归母净利润7560万元，同比2022年同期下降89.89%。扣非后归母净利润实现2155万元，同比2022年同期下降96.99%.公司2023年前三季度合计实现营业收入50.17亿元，同比2022年同期下降40.93%：2023年前三季度归母净利润实现3199万元，同比下降99.05%，扣非后归母净利润为-1.25亿元，同比下降103.79%。公司营业收入的下降主要系半导体行业景气度下滑，市场整体需求放缓所致。公司净利润的下降主要系（1）公司营业收入同比下降，公司折旧、摊销等固定成本较高；（2）受汇率变化影响，汇兑收益较上年同期减少。（3）公司持续增加研发投入，研发费用较2022年同期增加。
公司主要营业收入来自于150nm至90nm技术节点，未来随着55nm产能逐步释放，55nm等以上制程产品占比将提升
截止2023年上半年，公司90nm及以下制程占比公司整体营收的95.17%。其中90nm制程是公司最核心主力营收，达到14.77亿元占比49.92%，110nm制程收入为9.36亿元占比31.65%，150nm制程收入为4.02亿元，占比13.60%。公司较为先进的55nm制程收入为1.43亿元，占比4.83%。
基于公司晶圆代工客户对发行人技术选代和产品多元化的要求日益提升，公司加大研发投入，将通过募资公司将进一步投入先进工艺研发项目，持续实现工艺平台的多元化。公司研发费用呈现逐年上升趋势。主要用于55nm、40nm、28nm等更先进制程研发，以及CIS、MCU、PMIC等其他产品技术平台拓展。其中包括55nm后照式CMOS图像传感器芯片工艺平台、40nmMCU工艺平台、40nm逻辑芯片工艺平台、28nm逻辑及OLED芯片工艺平台等项目研发。随着制程节点进一步提升及技术平台种类增加。
显示面板是实现信息显示的重要部件，DDIC是显示面板的核心芯片，公司代工主要产品为DDIC，同时扩展CIS、MCU、PMIC等工艺平台
晶合集成主要从事12寸晶圆代工业务，向客户提供DDIC及其他工艺平台的晶圆代工服务，公司主要的代工服务产品应用领域主要为面板显示驱动芯片。公司150nm-90nmLCD显示驱动芯片技术为力晶科技的技转技术基础上进行改良优化，创新升级后形成。
公司客户群体广泛，已覆盖国际一线客户，获得众多境内外知名芯片设计公司和终端产品公司的认可
公司于2017年的建设初期通过力晶科技的引荐在确认技术转让平台的适用性后，与奇景光电、奕力科技签订相关合同订单。并于2017年3月选定联咏科技作为150nm工艺平台首个客户。后公司与国内一线厂商思特威，集创北方，紫光展锐，奕斯伟和杰华特等建立长期稳定的合作关系。同时公司在国产设备和材料方面最大程度适用国产化设备和材料，推动中国大陆供应链的国产替代任务。
投资建议
我们预计公司2023-2025年的营业收入分别为73.59亿/109.99亿/161.67亿元。归母净利润分别为3.16亿/13.16亿/24.95亿元，每股EPS为0.16元/0.66元/1.24元。对应PE分别为108/26/13倍。维持“增持”评级。
风险提示
消费电子需求疫软，市场竞争加剧，技术选代不及预期