DDIC迎上行期，产业转移+产能扩张有望推动业绩稳步抬升

（以下内容从上海证券《DDIC迎上行期，产业转移+产能扩张有望推动业绩稳步抬升》研报附件原文摘录）
汇成股份(688403)
投资摘要
事件概述
月27日晚，公司披露2023年第三季度报告，2023Q1-Q3公司营收8.95亿元（同比+28.25%）、归母净利润为1.42亿元（同比-0.17%）；2023Q3单季度公司营收3.38亿元（同比+43.20%，环比+7.07%），归母净利润0.60亿元（同比+20.52%，环比+7.70%）。
分析与判断
封测端格局优于设计端，有望充分受益于DDIC市场逐步恢复。据群智咨询报道，显示驱动芯片需求缓慢回温，预测2024年全球显示驱动芯片出货量预计可达约79.7亿颗，同比增长约5.7%。设计端市场竞争激烈，联咏、LX Semicon等驱动IC设计厂商策略以降价去库存为主，盈利能力下滑；而我们认为从供需配比来看封测端竞争格局相对较优，汇成股份前次募投项目达产后与其他显示驱动芯片封测龙头企业颀中科技/颀邦科技/南茂科技合计产能约86.05亿颗，仅稍高于2024年的预计出货量。我们认为行业复苏有望推升封测端订单，且相关公司盈利能力有望保持相对稳健。
公司顺应产业转移趋势进行产能扩张，持续布局OLED与车载显示市场，向高端进发。据中国新闻网报道，中国显示产业规模持续位居全球首位，2022年中国显示面板产值全球占比48%；显示面板出货面积全球市场占比68.6%，同比+5pct；我们认为通过出货面积占比高于产值占比可知，中国在高端面板市场或仍有较大增长空间。在此趋势下，汇成股份积极扩大12吋DDIC封测规模，公司在2023年半年度业绩说明会中表示IPO募投“12吋显示驱动芯片封测扩能项目”预计2023年底实施完毕，且公司拟发行可转债募集不超过12亿元用于投入“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目”和“12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目”，以扩大OLED面板的DDIC封测规模，并且拓展车载显示面板市场。
投资建议
维持“买入”评级。受益于DDIC行业有望由衰退转为增长、产业转移进程加速和公司募投项目的投产，我们上调公司2023-2025年归母净利润预测至2.01/2.55/3.05亿元，对应PE分别为44/35/29倍。
风险提示
下游需求不及预期，市场竞争加剧，国际贸易摩擦加剧。