环比持续改善，静待半导体行业回暖

（以下内容从华福证券《环比持续改善，静待半导体行业回暖》研报附件原文摘录）
新莱应材(300260)
投资要点：
2023Q3业绩同比下滑，环比改善。公司发布2023年第三季度报告显示，2023年Q3公司实现营业收入7.08亿元，同比-7.53%；实现净利润/扣非净利润0.58亿元/0.55亿元，同比-51.56%/-53.28%。2023年Q1-Q3公司实现营业收入19.77亿元，同比-0.70%；实现净利润/扣非净利润1.68亿元/1.63亿元，同比-38.81%/-40.29%。与此同时，2023Q3公司营业收入环比增长12.56%，实现今年首次环比回暖；公司净利润环比增长2%，已连续两个季度实现环比改善。
销售/研发费用环比同比均高增，逆势布局彰显自信。23Q3公司销售费用为0.42亿元，同比+18.46%/环比+26.83%，我们认为主要系公司于23Q3为未来客户群体的进一步拓张积极布局。23Q3公司研发费用为0.31亿元，同比+38.76%/环比+36.00%，主要系公司持续增加研发项目，并不断推进新产品的开发。公司投入的显著增加致使业绩端承压，但也彰显了公司对行业及自身的未来发展充满信心，而23Q3营业收入和净利润双双环比增长也表明公司的经营情况正在边际改善。放眼当下，半导体零部件的国产化落地已然进入攻坚期和深水区，公司在此节点仍逆势布局，稳扎稳打。展望未来，随着行业景气度的回暖及公司前期各项业务布局的落地，静待公司当下的播种耕耘逐渐开花结果。
盈利预测与投资建议：鉴于2023年第三季度，公司积极进行产品推广和研发致使费用增长，叠加全球宏观经济和半导体景气程度等诸多因素，我们预计公司2023-2025年的收入分别为29.00/37.51/47.90亿元(2023-2025原值30.74/39.70/53.03亿元），归母净利润分别为2.65/5.10/7.23亿元(2023-2025原值3.44/6.12/8.65亿元)。考虑到半导体零部件的国产化落地迫在眉睫，以及公司在该赛道深耕多年地位显著，叠加产品品类扩张有望打开全新空间，根据分部估值法，我们给予公司2024年39倍PE，对应目标价48.79元，维持公司“买入”评级。
风险提示：宏观环境波动风险，食品包装需求不及预期风险，半导体零部件国产化不及预期风险，地缘政治风险，产品研发进度不及预期风险，原材料价格波动风险。