先进制程+多技术平台研发进展顺利，业绩拐点已现_股票频道

（以下内容从西南证券《先进制程+多技术平台研发进展顺利，业绩拐点已现》研报附件原文摘录）
晶合集成(688249)
投资要点
事件：公司发布2023年半年报，2023H1实现收入29.7亿元，同比-50.4%；归母净利润-0.44亿元，同比-101.7%；扣非归母净利润-1.5亿元，同比-105.7%。其中Q2实现收入18.8亿元，同比-40.8%，环比+72.5%；归母净利润2.9亿元，同比-78.3%，环比+186.8%；环比扭亏为盈，业绩拐点已现。
积极拓展DDIC、CIS、PMIC等技术平台，业绩环比修复显著。公司立足于晶圆代工领域，在上半年全球经济低迷，智能手机、笔记本电脑等消费电子市场下滑、供应链持续调整库存的大环境下，业绩环比修复显著。公司以DDIC、CIS、PMIC、MCU为主轴，积极拓展逻辑等技术平台，量产制程节点覆盖150nm-55nm。1）分应用产品来看，报告期内公司DDIC/CIS/PMIC/MCU营收分别占比87.8%/4.1%/5.8%/1.4%；DDIC占比较高，主要系2023H1公司整体产能利用率不饱和，Q2以来DDIC行业需求复苏明显。2）从制程节点来看，55nm/90nm/110nm/150nm分别实现营收1.4/14.8/9.4/4.0亿元，分别占比4.8%/49.9%/31.7%/13.6%。3）费用率方面，23H1公司销售/管理/研发费用率分别为0.8%/4.3%/16.9%，分别同比+0.3/+1.7/+10.3pp。
持续加强研发储备长期动能，55nmTDDI产品实现大规模量产。公司重视研发，多个项目进展顺利；2023H1，公司研发费用为5.0亿元，同比增长27.5%。报告期内，公司40nm高压OLED平台开发取得重大成果，平台原件效能与良率已符合目标，具备向客户提供产品设计及流片的能力，预计本年度将建置产能已满足客户需要；55nm铜制程平台及145nm低功耗高速显示驱动平台的研发已如期完成；55nmTDDI产品于报告期内实现大规模量产，目前该产品产能达到满载状态，且已成功进入LCD面板及智能手机市场，预计本年度公司将持续提升55nm产能，进一步增强拓宽市场的竞争力。此外，公司车用110nm显示驱动芯片已通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试，加快推动公司产品向汽车市场领域拓展。
盈利预测与投资建议。预计公司23-25年归母净利润分别为5.0/14.9/25.3亿元。考虑公司作为DDIC代工龙头企业，有望率先受益于显示面板终端设备需求修复带来的市场扩容，以及公司持续加强研发，多元布局MCU/CIS/PMIC领域有望开辟新增长曲线，我们给予公司2024年30倍PE，对应目标价22.2元，首次覆盖予以“买入”评级。
风险提示。客户集中度较高、制程节点技术研发滞后、产能扩张不及预期、产品应用领域单一等风险。