公司信息更新报告：2023H1业绩短期承压，新品拓宽高端测试领域_股票频道

（以下内容从开源证券《公司信息更新报告：2023H1业绩短期承压，新品拓宽高端测试领域》研报附件原文摘录）
华峰测控(688200)
公司二季度利润环比回暖，维持“买入”评级
公司2023年H1实现营业收入3.81亿元，YoY-29.5%；实现归母净利润1.61亿元，YoY-40.39%；扣非净利润1.56亿元，YoY-40.94%；毛利率70.57%，YoY-8.12pcts。其中2023Q2实现营收1.81亿元，YoY-35.58%，QoQ-9.31%；实现归母净利润0.87亿元，YoY-41.63%，QoQ+15.92%；扣非净利润0.85亿元，YoY-40.44%，QoQ+19.73%；毛利率71.56%，YoY-5.9pcts，QoQ+1.88pcts。受行业周期性波动带来的下游订单需求减少影响，我们小幅下调公司盈利预测，预计2023/2024/2025年归母净利润为4.84/6.25/7.87亿元（前值为6.07/7.80/10.28亿元），预计2023/2024/2025年EPS为5.32/6.86/8.64元（前值为6.66/8.56/11.29元），当前股价对应PE为25.5/19.8/15.7倍。随着行业周期逐步复苏，我们看好公司订单预期修复，业绩有望逐季改善，维持“买入”评级。
行业需求疲软至2023H1业绩承压，周期复苏有望推动公司业绩修复
2022年下半年开始至2023H1，受宏观经济增速放缓以及行业景气度下行的影响，全球半导体整体市场需求疲软。公司测试机订单有所下滑，2023H1营收承压。此外，公司2023H1期间费用率31.13%，YoY+10.88pcts，其中销售、管理、财务及研发费用率分别同比+6.58pcts/+1.71pcts/-4.39pcts/+6.98pcts，期间费用率上升主要系公司加大测试机产品推广和研发投入所致。后续随着半导体行业复苏，下游封装厂稼动率回暖，公司有望受益于下游扩产，业绩实现快速修复。
STS8600新机型推出，持续拓宽SoC测试领域
公司2023年6月SemiconChina展会推出SoC测试新机型STS8600，进一步拓宽公司产品可测试范围，目前公司测试机产品已从传统模拟拓展到SoC、数模混合及功率等领域。公司8.05亿先进测试设备建设项目顺利结项，项目达产后将具备年产200套SoC类集成电路自动化测试系统产能，有望持续推动测试机国产化替代进程。
风险提示：技术研发不及预期、客户导入不及预期、下游需求恢复不及预期。