神工股份:大直径硅材料高速增长，硅电极大硅片迎来较大突破

公司发布2021年报，全年实现营业收入4.74亿元，同比增长146.69%，实现归母净利润2.18亿元，同比增长117.84%。

核心观点单晶硅材料全球龙头地位稳固，大直径产品销量快速提升，盈利结构优化。根据年报披露，2021年公司单晶硅材料产品产销量实现大幅提升，15寸以下、15-16寸及16寸以上三类产品分别实现销量55.00%、173.46%和206.33%增长，分别实现毛利率59.97%、63.22%和75.82%。公司16寸以上的大直径尺寸产品销量显著提升，同时受益于更大尺寸产品的毛利率水平更高，公司的盈利能力得到进一步改善，盈利结构实现优化。我们认为，随着晶圆尺寸不断变大，用于生产晶圆和硅电极的上游材料尺寸也将呈现大径化趋势。公司作为全球单晶硅材料的龙头企业，有望持续受益于此，并继续提升自身全球份额。

从晶体生长到硅电极成品一体化，公司产能与技术保持全国领先。

2021年，公司在从硅材料向下游延伸至硅电极领域取得了较大突破，从产能、技术、客户等方面均取得了较好的成果。公司与中微公司和北方华创取得了合作，为刻蚀设备原厂配套供应硅电极；同时公司的硅电极规格多工艺优，因此进一步获得了国内多家12英寸晶圆厂的送样评估机会，并取得了小批量订单。我们认为，硅电极国产替代将给公司带来短期快速发展的机会，随着本土晶圆厂快速扩张，刻蚀设备国产化率快速提升，国产硅电极将迎来较大的需求增长。公司作为国内唯一一家具备从晶体生长到成品一体化的硅电极生产厂商，将充分受益行业发展与国产替代加速。

半导体大硅片送样认证迎来加速，轻掺低缺陷工艺直接对标主流大厂。2021年下半年，公司在大硅片有新的突破，开始向部分大型晶圆厂送样认证。公司通过IPO募投项目扩产的8英寸轻掺杂低缺陷硅片目前已实现每月5万片的产能，并提前订购了每月10万片的生产设备。根据目前的验证进度来看，公司有望在2022年实现晶圆厂认证的进一步突破，硅片的量产销售有望加速推进。同时，得益于公司管理层与研发团队丰厚的半导体研发生产经验，公司的轻掺杂低缺陷硅片在工艺和良率上具备较强的竞争优势，也为公司继续探索12寸轻掺片打下了坚实的基础。

盈利预测维持“买入”评级。我们预计公司2022-2024年净利润分别为3.10、4.03和5.16亿元，对应EPS分别为1.94、2.52和3.22元。当前股价对应2022-2024年PE值分别为38.64、29.77和23.27倍。我们看好公司传统单晶硅材料因大径化而持续提升份额，基于材料端的技术优势和下游国产化快速布局硅电极带来增量贡献，通过技术储备突破下游验证后加快硅片的国产替代，从而在营收和利润端实现更快和更高幅度的增长。

风险提示公司业绩、半导体行业、产品出口、募投项目推进低于预期。