圣邦股份：淡季不淡趋势延续，加强研发拓宽产品种类

事件概述 公司发布2021年年报及2022年一季度业绩报告，2021年公司实现营收22.38亿元，同比增长87.07；实现归属母公司股东的净利润为6.99亿元，同比增长142.21%。2022年一季度公司实现营收7.75亿元，同比增长96.81，实现归属母公司股东的净利润为2.60亿元，同比增长244.98%。

?淡季不淡趋势延续，可供销售产品近3800款 2021年Q4开始由于下游需求的逐渐疲弱及供应链的高库存水位，半导体整体景气度有所下降，但公司基于多产品多领域的布局，2021年Q4淡季不淡，2021年Q4单季度营收为7.03亿元，环比Q3增长13.39，实现归母净利润2.48亿元，环比Q3增长29.84%。而2022年Q1公司延续了淡季不淡的趋势，单季度实现营收7.75亿元，环比2021年Q4增长10.24，实现归母净利润2.60亿元，环比2021年Q4增长4.84，营收和归母净利润均创下了单季度历史新高。依据公司年报，2021年公司品全面覆盖信号链及电源管理两大领域的25大类产品，近3,800款可供销售的产品，2017年~2020年公司每年推出新产品200~300款，使公司可销售产品数量持续增加，为公司业绩的成长提供了长期稳健的支撑，2021年公司新产品数量增加至500余款，增速相比前几年有所提升，广泛覆盖各个产品品类。按照产品种类来看，2021年公司电源管理产品实现营收15.29亿元（相比2020年的8.48亿元增长80.31%），占比整体营收68.32%，信号链产品实现营收7.09亿元（相比2020年的3.49亿元增长103.15），占比整体营收31.68%。

?注重研发投入，进一步加强供应链整合 公司自成立以来一直注重研发投入，研发投入逐年增加，开发并积累了一系列具有国际先进水平的核心技术与产品。截止到2021年末公司员工合计858人，相比去年同期增加50，其中研发人员达到602人，占公司员工总数的，较上年同期增加59.26%。2021年研发投入金额为3.78亿元，营业收入占比16.89，相比2020年增长82.55%。公司新产品的开发逐步呈现出多功能化、高端化、复杂化趋势，更多的新产品采用更先进的制程和封装形式，如具有更低导通电阻的新一代高压BCD工艺、90nm模拟及混合信号工艺、具备优异隔离性能的SOI工艺、WLCSP封装等。公司进一步加强供应链整合，2021年晶圆代工厂主要是台积电，封装测试服务供应商主要为长电科技、通富微电和成都宇芯等。同时，公司也已开始与中芯国际、天水华天等业内知名的供应商合作，积极加强与供应商的资源整合，拓展产能，为公司长期的发展提供更完善的供应链体系。

投资建议 基于公司下游应用领域广泛，且电源管理及信号链产品加速进口替代，多领域需求依然旺盛，订单能见度相对较高，我们调整此前预测，预计2022年~2024年公司营收分别为34亿元、50亿元、65亿元（此前2022年和2023年预测数据分别为26.5亿元、34.5亿元）；预计2022年~2024年公司归母净利润分别为10.76亿元、15.29亿元、19.12亿元（此前2022年和2023年预测数据分别为8.03亿元、9.87亿元），对应EPS分别为4.55元、6.47元、8.09元（此前2022年和2023年预测EPS分别为3.43元、4.52元），对应2022年4月22日收盘价280元的PE分别为61.48倍、43.26倍、34.6倍。鉴于公司在国内模拟IC领域内处于龙头地位，在进口替代大趋势下，公司与国内主流品牌厂商加强合作，逐步实现模拟IC产品的国产化，且具备足够的市场空间，维持买入评级。 风险提示 宏观经济发展低于预期、终端消费需求低于预期、新品新客户拓展低于预期、产能扩张低于预期等。