中环股份：硅片景气度向上，混改后经营效率迎来新预期

分析判断: 新建晶圆制造工厂持续投产， 2021年半导硅片景气 度有望向上。 根据雅虎信息，中国台湾环球晶圆董事长徐秀兰预期， 2021年半 导体硅片现货价格有望上涨，产业供需紧缺为主要原因之一； 2020年硅片市场同步制造端的景气持续向上； 展望 2021年，随 着车用市场景气复苏和中国大陆 12英寸特色工艺晶圆厂的陆续 投建， 12英寸硅片市场景气度有望持续向上。例如，国内 IDM 企 业士兰微、闻泰科技纷纷开工新建 12英寸晶圆厂，主要用于功 率、模拟等特色工艺芯片制造； 中环股份在 12英寸特色工艺硅 片技术国内领先，包括轻参杂和重参杂产品已经通过部分客户验 证并实现量产出货； 目前公司半导体硅片产能方面， 天津厂达到 12英寸产能 2万片月， 宜兴厂实现 12英寸产能 5万片/月， 合计 12英寸产能 7万片/月； 公司已规划 12英寸目标产能为 62万 片，未来产能还会持续爬升，有望导入本土化配套，满足国内 12英寸晶圆制造商的扩产窗口期。

中环混改顺利落地， TCL 开启全面赋能上坡加油。 中环电子已完成本次股权转让工商变更登记手续。中环电子股东 变更为 TCL 科技集团股份有限公司（持股比例 100%）； TCL 在顺 利完成交割后， 将全力赋能中环， 具体方式包括：

（1）结合资 本、品牌等资源助力中环； 包括共用 TCL 金融产业平台，推动中 环业务全球化，加快实现规模，规划资本结构，降低融资成本； 未来 TCL 将持续助力中环，加大资源投入，助力中环发展总投资 额预计超 60亿；包括高效叠瓦组件、 G12大尺寸硅片、第三代化 合物半导体等三个主要方向；（ 2）结合高效管理模式和经验，加 大商业产出效能； 结合 TCL 高效的经营模式和产投联动能力，强化产品线，推动光伏与半导体两大产业；（ 3）结合双方的产销体 系、研发能力，提升中环技术优势； TCL 拥有全球在地化制造和 销售体系； TCL 制造体系与中环的供应商在北美、欧洲等地区高 度重合；此外，中环在制造能制造、晶体生长的经验辅助 TCL 加 速化合物半导体、新型显示技术突破；整合双方在智能制造的技 术和经验。

民营&市场化机制下激发企业活力，经营效率有望迎 来新预期 根据中环股份微信公众号发布致中环人的一封信讯息，公司完成 混改的大背景下将发挥民营机制的优势，以最优的组织型态面对 市场化竞争，满足未来高质量发展战略的推进。公司一方面传承 科学的、道德的、年轻的、创新的优秀文化，另一方面也要抛弃 原来行政化的组织、官僚化的行为。 公司变革将紧紧把握“改革 和组织变革自上而下，市场化的薪酬自下而上”这个原则。 公司 面对工业 4.0下人才结构、人员能力、人员价值、组织协作的变 化，将从组织架构重构、内部流程再造、管控授权清单梳理、人 才管理体系建设、薪酬激励体系建设五个大方向出发，势在必行 地开展组织变革。

变革后，公司整体经营管理效率有望持续优 化，相较于过往的经营效率迎来正面向上的新预期。 投资建议 我们维持此前盈利预测，预计 2020至 2022年实现营业收入分 别为 219.8亿元、 270.8亿元、 353.13亿元， 同比增长 30.1%、 23.2%、 30.4%；实现归母净利润分别为 15.63亿元、 20.23亿元、 26.36亿元， 同比增长 73.0%、 29.4%、 30.3%，实 现每股收益为 0.56元/0.73元/0.95元， 维持买入评级。