斯达半导动态点评：投建车规级SiC模组，深度拓展新能源汽车市场

投资建设车规级 SiC 模组项目， 卡位第三代半导体赛道成长可期。 公 司积极布局第三代半导体赛道： 公司今年上半年与 CREE 合作开发的 1200V SiC 模块已经得到宇通客车认可，将被应用在宇通客车高效率 电机控制系统中，预计在 2021年开始装车。 我们认为公司投资布局 SiC 功率模组生产线， 将进一步提高公司技术和竞争壁垒，增强供货 能力，为公司拓展新能源汽车市场、 提高市场占有率打下坚实的基础。

高壁垒、高景气度， SiC 功率半导体市场前景广阔。 SiC 作为第三代 半导体材料，相比于传统的第一、二代材料，具有小体积、 低损耗、 耐高温高压等特性， Yole 数据显示， 2018年全球 SiC 功率半导体市 场规模为 4.2亿美元， 智研咨询数据显示 SiC 功率器件下游主要应用 于新能源汽车（ ~30%）、电源（ ~22%）、光伏发电（ ~15%）、军工航 天（ ~12%）等领域。

从竞争格局看， SiC 器件和模块领域主要玩家有 科锐、 罗姆、英飞凌、 意法半导体等， 国外传统功率龙头占据显著优 势。 我们认为中国坐拥全球最大的汽车市场， 目前国家大力推动新能 源汽车的发展， 在蓬勃发展的 EV/HEV 市场驱动下， SiC 未来市场前 景广阔。 Yole 预计全球 SiC 功率半导体市场规模 2024年将增至 19.3亿美元， 2018-2024年 CAGR 为 29%。其中， 新能源汽车 SiC 功率 半导体市场份额 2024年占比预计将达 50%， 2024年市场规模或近 10亿美元。

盈利预测和投资评级： 公司从工业级大功率 IGBT 起家，逐步向汽车、 新能源发电、变频白电等领域拓展， 公司此次投资建设车规级 SiC 模 组生产线， 有助于强化公司在第三代半导体的产业布局，卡位 SiC 功 率模块景气赛道。 我们认为公司深耕 IGBT 行业多年， 具备较强的先 发优势和稀缺性， 车规级 IGBT 模块竞争优势明显，凭借积攒的终端 渠道与客户资源， 后续 SiC 推广有望加速， 未来成长可期。 基于行业 的高景气度， 我们上调盈利预测， 预计 2020-2022年归母净利润分别 为 1.97（ +0.20） /2.67(+0.19)/3.58(+0.23)亿元，对应 EPS 分别为 1.23/1.67/2.24元/股，对应当前 PE 估值分别为 220/162/121倍，维持“买入”评级。